秦飞——工程力学研究专家，男，1965年生，博士。现任北京工业大学机电学院工程力学系教授，博士生导师。
教育及工作经历：
1981年9月-1985年7月，西安交通大学工程力学系应用力学专业，工学学士。
1985年9月-1987年12月，清华大学工程力学系固体力学专业，工学硕士。
1988年1月-1992年9月，北京重型电机厂，工程师。
1992年9月-1997年6月，清华大学工程力学系固体力学专业，工学博士。
1997年8月-1999年8月，新加坡南洋理工大学土木工程系，博士后。
1999年8月-2000年12月，新加坡南洋理工大学土木工程系工作，RF。
2001年1月-2007年12月，北京工业大学机电学院工程力学系，副教授。
2008年1月-至今，北京工业大学机电学院工程力学系，教授、博士生导师。
社会兼职：
1. 美国机械工程师协会（ASME）高级会员。
2. 中国力学学会高级会员。
3. 中国机械工程学会会员。
4. 担任2007、2008届IEEE国际电子封装技术大会（ICEPT）技术委员会委员。
5. 担任2009、2010、2011、2012届IEEE国际电子封装技术大会（ICEPT-HDP）技术分委员会主席。
教学情况：
主讲课程：
《材料力学》、《弹性理论》、《塑性力学基础》、《中英文科技论文写作》。
培养研究生情况：
资料更新中……
科学研究：
研究方向：
1. 先进电子封装技术与可靠性。
2. 先进制造中的力学问题。
承担科研项目情况：
1. 新加坡科技发展局项目：海洋平台用新型管接点研究，1997-2000。
2. 国家自然科学基金项目：工程中边界元方法，1989。
3. 国家“七五”重大设备攻关项目：CrMo钢替代 CrMoV钢后的汽缸设计研究，1991。
4. 教育部基金项目：地震载荷下钢结构损伤评估，2001。
5. 国家自然科学基金项目：块体纳米材料弹性常数超声波测量技术研究，2004.1－2006.12。
6. 国家自然科学基金项目：力致结构磁场畸变研究，2005.1－2005.12。
7. 国家自然科学基金项目：移动微系统封装中无铅焊锡接点的跌落/冲击可靠性设计方法研究，2006.1－2008.12。
8. 北京市教委项目：移动微系统封装中无铅焊锡接点的跌落／冲击可靠性研究，2006.1-2008.12。
9. INTEL公司项目：Methodology for Drop/Impact Reliability Design of Lead-Free Solder Interconnect in Portable Microsystems Packages，2007.1-2007.12。
10. 国家自然科学基金项目：微系统封装中焊锡接点IMC的宏微观力学行为研究，2010.1－2012.12。
11. “中国TSV技术攻关联合体”第一期课题项目：TSV转接板的热应力分析，2011.10-2012.12。
科研成果：
1. 工程中边界元方法，1989年获教委科技进步二等奖。
2. CrMoV钢后的汽缸设计研究，1991年获北京市科技进步二等奖。
3. 材料力学精品课程的打造——观念·课程·教材·教法·教研·环境·队伍，2004年获北京市教育教学成果（高等教育）一等奖。
4. 应用多学科的前兆观测方法进行地震预测研究，2007年12月获教育部科学技术进步奖二等奖。
5. International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging，NXP Semiconductors Best Paper Award，July 28-31， 2008.
6. International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging，ASE Group-IEEE-CPMT Best Paper Award， August 10-13， 2009.
资料更新中……
发明专利：
1 橡胶楼梯踏步专用模具 李晓光; 赵国华; 程安仁; 秦飞【中国专利】北京海实特科技发展有限公司 2011-07-06
2 一种厚度可调的橡胶地板块材模具 李晓光; 赵国华; 程安仁; 秦飞【中国专利】北京海实特科技发展有限公司 2011-08-03
3 一种未硫化橡胶粉碎造粒的方法 李晓光; 赵国华; 程安仁; 秦飞【中国专利】北京海实特科技发展有限公司 2011-08-24
4 一种用于方形或扁平试样对中焊接制作的卡具装置 秦飞; 安彤; 王旭明【中国专利】北京工业大学 2011-08-17
5 一种橡胶地板 李晓光; 赵国华; 程安仁; 秦飞【中国专利】北京海实特科技发展有限公司 2011-08-03
6 一种抗菌橡胶制造方法及其应用 李晓光; 赵国华; 程安仁; 秦飞【中国专利】北京海实特科技发展有限公司 2011-09-14
7 橡胶楼梯踏步专用模具 李晓光; 赵国华; 程安仁; 秦飞【中国专利】北京海实特科技发展有限公司 2011-09-21
8 橡胶地板拉毛机 李晓光; 赵国华; 程安仁; 秦飞【中国专利】北京海实特科技发展有限公司 2011-09-21
9 一种橡胶楼梯踏步专用拉毛机 李晓光; 赵国华; 程安仁; 秦飞【中国专利】北京海实特科技发展有限公司 2011-11-02
10 一种鼓式硫化机辅助自动输送装置 李晓光; 赵国华; 程安仁; 秦飞【中国专利】北京海实特科技发展有限公司 2011-11-16
论文专著：
在国内外核心期刊及学术会议发表论文80余篇，其中SCI、EI、ISTP检索63篇。
出版专著：
资料更新中……
发表英文论文：
1 Cen, Z.Z., Qin,F., and Du Q.H., 1989，Two dimensional stress intensity factor computations by multi-domain boundary element method for crack closure with friction, Acta Mech. Solida Sinica, 2 (2), pp.189-202
2 Qin, F., Cen, Z. Z. and Du Q.H., Identification of the effective modulus of cracked bodies by boundary element method, Acta Mech. Solida Sinica, 1996, 9(3), pp.210-216（SCI-VK877）
3 Qin F., Fung, T.C., 1999, Seismic behavior of completely overlap tubular joints, Computer Techniques for Civil and Structural Engineering, Edited by B.H.V. Topping and B. Kumar, Civil-Comp Press, Edinburgh, pp139-146（ISTP BP26X）
4 Soh, C.K., Fung, T.C., Qin F., and Goh, W. M., 2001，Behavior of completely overlap joints under cyclic loadings, Journal of Structural Engineering (ASCE), 127(2), pp.122-128（SCI396CB, EI01025535563）
5 Qin Fei, Fung TC, Soh CK, 2001, Hysteretic behavior of completely overlap tubular joints, Journal of Constructional Steel Research, 57(7):811-829（SCI454JQ, EI01356629357）
6 Qin Fei, Cen Zhang-zhi, Fung Tat-ching, 2002, A boundary element analysis of Quasi-brittle solids containing cracks, Journal of Engineering Mechanics (ASCE), 128(2)：240-248（SCI516VD, EI02116886854）
7 QIN Fei, Yan Dongmei. The perturbed magnetic fields caused by mechanical stress. Frontiers of Mechanical Engineering in China,2006,1(2):151-156
8 QIN Fei, Cheng Liming, Li Ying and Zhang Xiaofeng. Fundamental Frequencies of Turbine Blades with Geometry Mismatch in Fir-tree Attachments, Journal of Turbomachinery (ASME). 2006, 128(3):512-516 (EI065210336585, SCI056YX)
9 Qin Fei, Yang Dongmei. Perturbed magnetic fields induced by mechanical stress. Proceedings of the 5th International Conference on Nonlinear Mechanics (ICNM-V), June11-14,2007, Shanghai, China. 1615-1627 (ISTP 000250953200291)
11 Bai Jie, Qin Fei, An Tong. Dynamic stress of solder joints under board-level drop/impact, IEEE Proceedings of the 8th International Conference on Electronics Packaging Technology (ICEPT), August14-17, 2007, Shanghai, China. 187-191 (ISTP000253414100041, EI083611510451, DOI: 10.1109/ICEPT.2007.4441407)
12 An Tong, Qin Fei. Fracture simulation of solder joints by a lattice model. IEEE Proceedings of the 8th International Conference on Electronics Packaging Technology (ICEPT), August14-17, 2007, Shanghai, China. 183-186 (ISTP 000253414100040, EI083611510450, DOI: 10.1109/ICEPT.2007.4441406)
13 Chen Na, QIN Fei, WEI Jian-you. A Smoothening Algorithm for Strain Measurement by Digital Image Correlation Method. IEEE Proceedings of the 8th International Conference on Electronics Packaging Technology (ICEPT), August14-17, 2007, Shanghai, China. 192-195 (ISTP 000253414100042, EI 083611510452, DOI: 10.1109/ICEPT.2007.4441408)
14 Qin Fei, Yang Dongmei. Analytical Solution of the Perturbed Magnetic Fields of Plates Under Tensile Stress. ASME Journal of Applied Mechanics. 2008, 75(3): 031004-1-6 (SCI 000256532000004, EI082811363622)
15 Bai Jie, An Tong, Qin Fei. Drop/impact stress analysis of soldered joints in electronic package. Journal of Shanghai Jiaotong University (Sci.), 2008, 13(Sup.): 31-35 (EI082611337419)
16 An Tong, Qin Fei. A lattice model for fracturing process analysis of soldered joints in electronic package. Journal of Shanghai Jiaotong University (Sci.), 2008, 13(Sup.):23-26 (EI082611337417)
17 Qin Fei, An Tong, and Chen Na. Strain rate effect and Johnson-Cook models of lead-free solder alloys. IEEE Proceedings of 2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging. Shanghai, China, July 28-31, 2008
18 Qin Fei, Wang Yngve, Liu Bin, An Tong, Jin Ling. Dynamic Bending Tests and Numerical Simulation of Board Level Electronic Package. IEEE Proceedings of 2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging. Shanghai, China, July 28-31, 2008
19 An Tong, Qin Fei. A Scale Reduced Computation Scheme for Peeling Stress of Solder Joints under Drop Impact. IEEE Proceedings of 2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging. Shanghai, China, July 28-31, 2008
20 Qin Fei, An Tong, and Chen Na. Dynamic Behavior Tests of Lead-free Solders at High Strain Rates by the SHPB Technique. IEEE Proceedings of 2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging. Shanghai, China, July 28-31, 2008
21 Fei Qin, Tong An, Na Chen and Jie Bai. Tensile Behaviors of Lead-containing and Lead-free Solders at High Strain Rates. Tran. ASME, Journal of Electronic Packaging. 2009,131(3):031001-6 （SCI 000268614000001）
22 Tong An, Fei Qin. Fracture Simulation of Solder Joint Interface by Cohesive Zone Model. IEEE Proceedings of the 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Beijing, China, August 10-13, 2009:260-266 (IEEE-CPMT Best Paper Award) (EI20094812507577)
23 Tong An, Fei Qin. A Simplified Computational Model for Solder Joints under Drop Impact Loadings. IEEE Proceedings of the 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Beijing, China, August 10-13, 2009:209-214 (EI20094812507585)
24 Chao Ren, Fei Qin. Parametric Study of Warpage in Package-on-Package Manufacturing. IEEE Proceedings of the 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Beijing, China, August 10-13, 2009:339-343 (EI20094812507561)
25 Tong An, Fei Qin. Effects of PCB Dynamic Responses on Solder Joint Stress. IEEE Proceedings of the 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Beijing, China, August 10-13, 2009:370-374 (EI20094812507555)
26 Tong An, Fei Qin, Jianggang Li. Influence of Strain Rate Effect on Behavior of Solder Joints under Drop Impact Loadings. Proceedings of the 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Beijing, China, August 10-13, 2009:375-378 (EI20094812507556)
27 Fei Qin, Tong An, Na Chen. Strain Rate Effects and Rate-dependent Constitutive Models of Lead-based and Lead-free Solders. Tran. ASME, Journal of Applied Mechanics. 2010, 77(1): 0110081-10 （SCI 000271574200008）
28 Yanan Liu, Fei Qin, Yinghua Liu, Zhangzhi Cen. A Daubechies wavelet-based method for elastic problems. Engineering Analysis with Boundary Elements ,2010, 34 (2): 114–121 (SCI000272371500003)
29 Yanan Liu, Fei Qin, Yinghua Liu, Zhangzhi Cen. The 2D large deformation analysis using Daubechies wavelet. Computational Mechanics. 2010, 45:179-187 (SCI000272118100006)
30 Qin Fei, Zhang Yang, Liu Yanan. Perturbed Magnetic Fields of an Infinite Plate with a Central Crack. Acta Mechanic Sinica,2010, in Press.(SCI)
31 Ren Chao, Qin Fei, Wang Xuming. A finite element simulation of PoP assembly processes. Proceedings of the 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Xi’an, China, August 16-19, 2010: 112-115
32 Wang Chunke, Qin Fei, An Tong. Effects of IMC thickness on fracturing of solder joints. Proceedings of the 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Xi’an, China, August 16-19, 2010:511-514
33 Wang Zhuoru, Qin Fei, Xia Guofeng. Stress analysis of Cu pad/solder interfaces. Proceedings of the 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Xi’an, China, August 16-19, 2010:515-519
34 Zhong Weixu, Qin Fei, An Tong, Wang Tao. Mechanical properties of intermetallic compounds in solder joints. Proceedings of the 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Xi’an, China, August 16-19, 2010:520-524
发表中文论文：
1 基于有限元的多圈QFN器件焊点可靠性分析 武伟; 高察; 秦飞 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院力学系 【中国会议】北京力学会第18届学术年会论文集 2012-01-09
2 TSV转接板上硅通孔的热应力:解析解 安彤; 武伟; 秦飞 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院力学系 【中国会议】北京力学会第18届学术年会论文集 2012-01-09
3 TSV转接板上硅通孔的热应力:有限元解 安彤; 武伟; 秦飞 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院力学系 【中国会议】北京力学会第18届学术年会论文集 2012-01-09
4 QFN封装疲劳寿命优化分析 高察; 武伟; 秦飞 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院力学系 【中国会议】北京力学会第18届学术年会论文集 2012-01-09
5 SiO_2层对TSV整体应力的影响 李玮; 武伟; 秦飞 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院力学系 【中国会议】北京力学会第18届学术年会论文集 2012-01-09
6 通孔直径对TSV应力影响 李玮; 武伟; 秦飞 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院力学系 【中国会议】北京力学会第18届学术年会论文集 2012-01-09
7 面向“卓越工程师培养计划”的材料力学教学 秦飞; 刘程艳; 宇慧平; 杜家政; 王晶 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院力学系 【中国会议】北京力学会第18届学术年会论文集 2012-01-09
8 TO252-5L(B)的热性能分析 高察; 夏国峰; 秦飞 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院力学系 【中国会议】北京力学会第18届学术年会论文集 2012-01-09
9 TSV转接板等效材料计算 安彤; 武伟; 秦飞 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院力学系 【中国会议】北京力学会第18届学术年会论文集 2012-01-09
10 格构模型模拟电子封装焊锡接点开裂 安彤; 秦飞 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院力学系 【中国会议】北京力学会第18届学术年会论文集 2012-01-09
11 基于正交试验的VQFN器件工艺参数优化 武伟; 夏国锋; 高察; 秦飞 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院力学系 【中国会议】北京力学会第18届学术年会论文集 2012-01-09
12 考虑损伤效应的无铅焊锡材料的率相关本构模型 王旭明; 安彤; 秦飞 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 【会议】北京力学会第17届学术年会论文集 2011-01-08
13 焊锡接点IMC界面端应力分析 王春克; 武伟; 秦飞 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 【会议】北京力学会第17届学术年会论文集 2011-01-08
14 无铅焊锡材料的率相关损伤行为研究 王旭明; 安彤; 秦飞 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 【会议】北京力学会第17届学术年会论文集 2011-01-08
15 焊锡接点IMC层的扩散应力 夏国峰; 秦飞 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 【会议】北京力学会第17届学术年会论文集 2011-01-08
16 高应变率下焊锡材料的失效应变研究 王旭明; 李玮; 秦飞 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 【会议】北京力学会第17届学术年会论文集 2011-01-08
17 金属间化合物Cu6Sn5的力学性能测试 仲伟旭; 武伟; 秦飞 北京工业大学机电学院 【会议】北京力学会第17届学术年会论文集 2011-01-08
18 终端锚固线夹的有限元分析计算 武伟; 李玮; 高察; 秦飞 北京工业大学机电学院 【会议】北京力学会第17届学术年会论文集 2011-01-08
19 接触线铜线夹在螺栓预紧力下的应力分析 武伟; 王旭明; 秦飞 北京工业大学机电学院 【会议】北京力学会第17届学术年会论文集 2011-01-08
20 电子封装中裂纹缺陷对温度场的影响 班兆伟; 秦飞 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 【会议】北京力学会第17届学术年会论文集 2011-01-08
21 应变率效应对微系统封装焊锡接点力学行为的影响 安彤; 秦飞; 刘亚男; 白洁 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 【会议】中国力学学会学术大会'2009论文摘要集 2009-08-24
22 Daubichies小波方法求解二维弹性问题 刘亚男; 秦飞; 刘应华; 岑章志 北京工业大学机电学院; 清华大学航天航空学院 【会议】中国力学学会学术大会'2009论文摘要集 2009-08-24
23 焊锡材料的动态力学性能研究 安彤; 秦飞; 陈娜; 刘亚男; 白洁 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 【会议】中国力学学会学术大会'2009论文摘要集 2009-08-24
24 基础力学实践教学的综合性、创新性能力培养探索研究 王慕; 李晓阳; 夏雅琴; 秦飞北京工业大学机电学院力学部; 北京工业大学机电学院力学部 【会议】海峡两岸力学教学—教学经验与教学改革交流会论文集 2002-07-01
25 水压作用下裂纹的边界元分析 秦飞; 李英 北京工业大学机电学院; 北京工业大学机电学院 【会议】第十二届全国结构工程学术会议论文集第Ⅰ册 2003-10-01
26 应力与磁场畸变关系研究及其应用前景 秦飞 北京工业大学机电学院工程力学学科部 【会议】科技、工程与经济社会协调发展——中国科协第五届青年学术年会论文集 2004-06-30
27 汽轮机叶片轮盘耦合振动研究 陈立明; 秦飞 北京工业大学机电学院力学部; 北京工业大学机电学院力学部 【会议】北京力学会第11届学术年会论文摘要集 2005-01-01
28 汽轮机叶片—轮盘系统耦合振动分析 陈立明; 秦飞 北京工业大学机械工程与应用电子学院; 北京工业大学机械工程与应用电子学院 【会议】第14届全国结构工程学术会议论文集（第一册） 2005-06-30
29 汽轮机叶根制造误差对动频的影响 秦飞; 陈立明 北京工业大学机械工程与应用电子学院; 北京工业大学机械工程与应用电子学院 【会议】中国力学学会学术大会'2005论文摘要集（下） 2005-08-01
30 变背压汽轮机末级叶片动强度分析 秦飞; 张晓峰 北京工业大学机电学院; 北京工业大学机电学院 【会议】中国力学学会学术大会'2005论文摘要集（下） 2005-08-01
31 符拉芒问题的变形扰动磁场分析 闫冬梅; 秦飞 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院; 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 【会议】北京力学学会第12届学术年会论文摘要集 2006-01-01
32 离心力对失调叶片—轮盘系统振动的影响 陈立明; 秦飞 北京工业大学机械工程与应用电子学院; 北京工业大学机械工程与应用电子学院 【会议】北京力学学会第12届学术年会论文摘要集 2006-01-01
33 孕震过程中次声波产生的机理 郑菲; 秦飞; 夏雅琴 北京工业大学地震研究所; 北京工业大学机电学院; 北京工业大学地震研究所 【会议】北京力学学会第12届学术年会论文摘要集 2006-01-01
34 更新观念带动精品课程的打造 隋允康; 张亦良; 秦飞; 王慕 北京工业大学机电学院工程力学学科部; 北京工业大学机电学院工程力学学科部 【会议】北京力学学会第12届学术年会论文摘要集 2006-01-01
35 球栅阵列(BGA)焊点在热循环载荷下的应力应变分析 白洁; 魏建友; 秦飞 北京工业大学机械工程与应用电子学院; 北京工业大学机械工程与应用电子学院 【会议】北京力学学会第12届学术年会论文摘要集 2006-01-01
36 考虑叶根制造误差和失调影响的叶片-轮盘系统固有频率分析 秦飞; 陈立明 北京工业大学机械工程与应用电子学院; 北京工业大学机械工程与应用电子学院 【会议】第15届全国结构工程学术会议论文集（第Ⅰ册） 2006-10-01
37 机械应力引起的扰动磁场研究 秦飞; 闫冬梅 北京工业大学 机械工程与应用电子技术学院; 北京工业大学 机械工程与应用电子技术学院 【会议】第15届全国结构工程学术会议论文集（第Ⅰ册） 2006-10-01
38 附着体在纯钛可摘义齿中的应用与探讨 孙凤; 钱端申; 魏克立; 秦飞; 俞红 北京大学口腔医院; 北京大学口腔医院 【会议】中华口腔医学会第二次全国会员代表大会暨第七次全国口腔医学学术会议论文汇编 2001-10-01
39 板级电子封装跌落／冲击中焊点的动力响应 白洁; 秦飞 北京工业大学机械工程与应用电子学院; 北京工业大学机械工程与应用电子学院 【会议】第16届全国结构工程学术会议论文集（第Ⅰ册） 2007-10-01
40 基于GPS研究大地震前电离层全电子含量之异常 刘程艳; 夏雅琴; 李均之; 秦飞 北京工业大学地震研究所; 北京工业大学地震研究所 【会议】中国地球物理学会第二十三届年会论文集 2007-10-01
41 铸造支架式可摘局部义齿折断分析 朱彦红; 张博; 刘亦洪; 秦飞; 李华芳; 郑玉峰 北京大学口腔医学院•口腔医院综合科 【期刊】北京大学学报(医学版) 2012-01-04 14:26
42 微电子芯片层叠封装制造工艺过程的有限元模拟 秦飞; 任超 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 【期刊】北京工业大学学报 2012-03-10
43 近地面TNT爆炸的试验研究和数值模拟 刘伟; 郑毅; 秦飞 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 【期刊】爆破 2012-03-15
44 铸造支架式可摘局部义齿折断分析 朱彦红; 张博; 刘亦洪; 秦飞; 李华芳; 郑玉峰 北京大学口腔医学院•口腔医院综合科; 石家庄市新华区北苑社区卫生服务中心; 北京大学工学院材料科学与工程系 【期刊】北京大学学报(医学版) 2012-01-04 14:26
45 分裂基托义齿设计对远中游离端基牙骨吸收的影响 李祎; 刘峰; 孙凤; 毛红; 秦飞 北京大学口腔医院门诊部综合科; 北京大学口腔医院门诊部特诊科; 北京大学口腔医院义齿加工中心 【期刊】口腔颌面修复学杂志 2011-01-10
46 焊锡材料的应变率效应及其材料模型 秦飞; 安彤 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 【期刊】力学学报 2010-05-18
47 应变率效应对无铅焊锡接点跌落冲击力学行为的影响 秦飞; 李建刚; 安彤; 刘亚男; WANG Yngve 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院; Intel（中国）有限公司 【期刊】北京工业大学学报 2010-08-15
48 矿用挖掘机斗杆的动态特性 郑德超; 秦飞 内蒙古科技大学机械工程学院; 北京工业大学 【期刊】煤矿机械 2009-06-15
49 扩充材料力学综合设计性实验内容的探索与实践 宇慧平; 隋允康; 张亦良; 秦飞; 龙连春 北京工业大学机电学院工程力学部 【期刊】科技创新导报 2009-06-11
50 无铅焊锡材料的动态力学性能 秦飞; 陈娜; 胡时胜 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院; 中国科学技术大学工程科学学院 【期刊】北京工业大学学报 2009-08-15
51 地震预测的新进展 夏雅琴; 陈维升; 李均之; 秦飞 北京工业大学地震研究所; 北京工业大学地震研究所; 北京工业大学地震研究所 北京 【期刊】北京工业大学学报 2006-01-30
52 TD-SCDMA多载波系统性能研究 秦飞 大唐移动通信设备有限公司 北京 【期刊】电信工程技术与标准化 2006-04-15
53 近十年来我国女性高等教育研究述评 秦飞 中华女子学院学报编辑部 北京 【期刊】中华女子学院学报 2006-04-15
54 弹性半平面问题的变形扰动磁场 秦飞; 闫冬梅 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院; 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 北京 【期刊】北京工业大学学报 2006-04-30
55 孕震过程中次声波的产生机理 秦飞; 郑菲; 李均之; 夏雅琴; 陈维升 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院; 北京工业大学地震研究所; 北京工业大学地震研究所 北京 【期刊】北京工业大学学报 2006-06-30
56 叶根尺寸误差对叶片固有频率的影响 秦飞; 陈立明 北京工业大学机械工程与应用电子学院; 北京工业大学机械工程与应用电子学院 北京 【期刊】机械工程学报 2006-06-15
57 合成宽带单脉冲雷达系统幅相误差校正方法 王琤; 秦飞; 龙腾 北京理工大学电子工程系雷达技术研究所; 北京理工大学电子工程系雷达技术研究所; 北京理工大学电子工程系雷达技术研究所 北京 【期刊】系统工程与电子技术 2006-07-30
58 大型空冷汽轮机叶片动应力分析 秦飞; 张晓峰; 李英 北京工业大学 机械工程与应用电子技术学院; 北京工业大学 机械工程与应用电子技术学院; 中国寰球工程公司 北京 【期刊】北京工业大学学报 2006-07-30
59 基于有限元方法的汽轮机叶片动强度评估 秦飞; 李英; 张晓峰 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院; 中国寰球工程公司; 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 北京 【期刊】北京工业大学学报 2006-08-30
60 地磁环境下结构变形引起的扰动磁场 秦飞; 闫冬梅; 张晓峰 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院; 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院; 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 北京 【期刊】力学学报 2006-11-30
61 循环对称结构动应力计算的一种工程处理方法 秦飞; 张晓峰; 白洁; 魏建友; 陈立明 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院; 中冶连铸北京冶金技术研究院; 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院; 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 北京 【期刊】北京工业大学学报 2006-12-30
62 临震次声异常产生的机理研究 秦飞; 郑菲; 李均之; 夏雅琴; 陈维升 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院; 成都理工大学工程技术学院; 北京工业大学地震研究所; 北京工业大学地震研究所 北京; 四川乐山 【期刊】北京工业大学学报 2007-01-30
63 失调叶片-轮盘系统耦合振动分析 秦飞; 陈立明 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院; 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 北京 【期刊】北京工业大学学报 2007-02-28
64 浅析女子院校学报特色的作用及形成途径 秦飞 中华女子学院学报编辑部 北京 【期刊】中华女子学院学报 2007-06-15
65 万家寨水库及上游水质变化规律研究 郭德伟; 张士杰; 秦飞; 薛建国 河海大学; 中国水利水电科学研究院水环境研究所; 黄河流域水资源保护局; 济宁市水利局; 山东济宁; 北京; 河南郑州 【期刊】人民黄河 2007-07-20
66 带圆孔无限大受拉板的变形扰动磁场 秦飞; 闫冬梅; 张阳 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院; 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院; 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 北京 【期刊】固体力学学报 2007-09-15
67 板级电子封装跌落／冲击中焊点应力分析 秦飞; 白洁; 安彤 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院; 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院; 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 北京 【期刊】北京工业大学学报 2007-10-15
68 嵌入式多媒体监测节点的网络适应性设计 李钰含; 秦飞; 赵保军 北京理工大学电子工程系; 北京理工大学电子工程系; 北京理工大学电子工程系 北京 【期刊】计算机工程 2007-11-05
69 无线传感器网络在野外测量中的应用 秦飞; 冯涛 Crossbow北京代表处; Crossbow北京代表处 【期刊】电子技术应用 2007-09-06
70 平面裂纹变形扰动磁场的解析解 秦飞; 张阳; 刘亚男 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 【期刊】北京工业大学学报 2008-12-15
71 数字图像相关方法中的应变测量平滑算法 秦飞; 魏建友 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 【期刊】北京工业大学学报 2008-08-15
72 带鳍状凸肩结构汽轮机叶片的接触分析 秦飞; 李英; 张洪涛 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院; 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院; 北京汽轮电机有限责任公司 北京 【期刊】北京工业大学学报 2005-11-30
73 附着体在纯钛可摘义齿中的应用 孙凤; 钱端申; 魏克立; 秦飞; 刘峰 北京大学口腔医院门诊部; 北京大学口腔医院门诊部 【期刊】现代口腔医学杂志 2004-01-19
74 纯钛义齿支架表面抛光的临床研究 孙凤; 魏克立; 钱端申; 秦飞; 邹汶 北京大学口腔医院分院; 北京大学口腔医院分院 【期刊】现代口腔医学杂志 2002-03-29
75 钛及钛合金在医学上的应用研究 范德增; 莫宣学; 翁润生; 秦飞 中国地质大学材料系; 北京医科大学附属口腔医院 【期刊】口腔材料器械杂志 1999-02-15
76 国产钝钛金属在口腔可摘义齿中的应用 孙凤; 钱端申; 魏克立; 姚志敏; 许耀; 秦飞; 李素岩; 夏春梅 北京医科大学口腔医学院分院; 北京医科大学口腔医学院分院 【期刊】现代口腔医学杂志 1999-08-15
77 纯钛支架义齿采用类瓷牙和塑料牙的临床观察 孙凤; 魏克力; 钱端申; 黄凌; 邹汶; 秦飞 北京医科大学口腔医学院分院修复科; 北京医科大学口腔医学院分院修复科 【期刊】中华口腔医学杂志 2000-03-25
78 磷酸盐包埋材料研究 范德增; 莫宣学; 翁润生; 秦飞 中国地质大学地质系; 北京医科大学口腔医学院修复科; 北京医科大学口腔医学院修复科 【期刊】北京口腔医学 2000-02-29
79 树干注药机核心技术的比较研究与6HZ.D625B型注药机研制 李兴; 秦飞; 周正标; 韩军玲; 贾颂 国家林业局; 徐州市蚕种冷库惠农公司; 徐州市森检站; 长春市植保站; 甘肃省森防站 【期刊】林业科学 2001-01-25
80 多裂纹扩展分析的边界元方法 秦飞; 岑章志; 杜庆华 北京工业大学机械电子工程学院; 清华大学工程力学系; 清华大学工程力学系 北京 【期刊】固体力学学报 2002-12-30
81 完全叠接管节点在低周循环载荷下的破坏模式研究 秦飞; GHO W M; FUNG TC; Soh C K 北京工业大学机电学院; ESG Engineering Pte; School of Civil and Structural Engineering; Nanyang Technological University; Nanyang Technological University 北京; Singapore; Singapor 【期刊】海洋工程 2002-02-28
82 如何与城府较深的同事相处 秦飞 北京市监狱管理局清河分局 【期刊】领导科学 2002-08-26
83 汽轮机带鳍状结构叶片组动力特性的有限元分析 李建中; 王辉; 岑章志; 秦飞; 张洪涛; 于尔亮 清华大学工程力学系; 北京重型电机厂 【期刊】工程力学 1997-11-30
84 不同条件下合成活性尖晶石粉的研究 范德增; 莫宣学; 翁润生; 秦飞 中国地质大学材料系; 北京医科大学附属口腔医院 【期刊】耐火材料 1998-12-15
85 200MW 汽轮机高压缸应力试验研究 崔叔存; 郑贵元; 黄建中; 秦飞; 李捷 北京重型电机厂 【期刊】发电设备 1998-05-15
86 凸轮型线计算机辅助优化设计 秦飞 北京重型电机厂 【期刊】组合机床与自动化加工技术 1992-01-31
荣誉奖励：
1. 1991年，获北京市科技进步二等奖。
2. 1989年，获教委科技进步二等奖。
3. 1990年，获北京重型电机厂“优秀工程师”称号。
4. 2003年，获北京工业大学2002－2003学年“优秀班主任”称号。
5. 2003年，获北京工业大学“青年教师教学基本功比赛”三等奖。
6. 2004年8月，获年徐芝纶杯全国基础力学青年教师讲课比赛三等奖。
7. 2004年12月，获北京市教育教学成果奖一等奖。
8. 2007年，获北京市“中青年骨干教师”称号。
9. 2010年，获“杜庆华力学与工程奖”提名奖。
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