日期:2014-09-10 20:18
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提问:kjcxac
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近日，受科技部国际合作司委托，河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发进行了验收。通过审阅项目技术资料、现场查看、质疑答辩等程序，该项目得到了省内
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