日期:2014-09-10 20:18
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提问:kjcxac
外技术专家的高度评价，并顺利通过验收。
该国际科技合作项目通过与日本大桥制作所合作，对LED芯片倒装胶粘新工艺、高性能的散热基板、各向异性导电胶制备等关键技术进行了研究，开发了LED倒装芯片胶粘新工艺；采用LED倒装芯片胶粘封装工艺的COB光源比正装封装COB光源在同等面积下多容纳了30%以上的芯片，总光通量提高了50%以上；研发的专用基板导热系数达到了386 W/m.K，极大地改善了散热性能；申请发明专利1项，获得实用新型专利3项。通过开展国际科技合作，攻克了LED倒装芯片胶粘等多项技术难题，建立了稳定有效的合作机制，在企业内形
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