河北省承担的国家国际科技合作项目“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”通过验收
日期:2014-09-10 20:18
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提问:kjcxac
形成了稳定的研发团队。
该项目有效解决了国内现有LED正装芯片封装技术导热性差、导电性差、出光效率低、可靠性较差、单位面积可封装的芯片数量较少等技术问题。LED倒装芯片胶粘工艺成熟后将在LED封装领域形成一条新的技术路线，是一次重大技术突破，填补了国内LED倒装芯片胶粘工艺的空白。此项工艺技术的应用将大规模替代正装键合工艺，实现LED封装技术的升级换代。

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04/20 05:51